PCB BOM / CPL 贴片坐标查看器怎么用：实际文件检查步骤
用实际工作流打开PCB BOM / CPL 贴片坐标查看器，检查关键字段、显示结果、格式边界和本地隐私。
什么时候使用
当手工焊接或提交 SMT 前，需要把 BOM 与贴片坐标按位号关联，发现漏件、重复件和底层方向问题时，可以先用本工具做只读检查。不同 EDA 和板厂对 BOM/CPL 列名、坐标原点和旋转定义并不一致。工具帮助装配核对，但不能直接生成可靠的贴片机程序。
实际示例
导入 BOM 的 Designator/Comment/Footprint 和 CPL 的 Ref/X/Y/Rotation/Layer，手动映射列后检查未匹配集合。若 U3 只在 BOM 中，可能是 CPL 漏导出或被标记为不贴。
操作步骤
- 分别选择 BOM 与 CPL/Pick and Place CSV，并确认分隔符和编码。
- 映射位号、型号/值、封装、X、Y、旋转和层字段。
- 查看未匹配位号、重复行和坐标边界。
- 搜索 R23/U5 或按物料分组，核对正反面和旋转后再交给生产系统。
结果检查清单
- BOM 与 CPL 位号去空格、拆分后唯一
- 所有要贴装位号均有 X/Y、Rotation 和 Side
- 坐标单位、原点和板框尺度合理
- 底层镜像/旋转使用已知板和工厂规则抽样验证
遇到问题先这样排查
所有位号都显示未匹配
重新选择位号列并检查 R1,R2 是否写在同一单元格；还要去除前后空格和引号。
散点图上下或左右翻转
坐标原点和底层镜像约定不同，工具不会猜测生产规则；按工厂模板重新导出。
真实限制
- 没有板框/装配图时只能显示坐标散点
- 角度、原点、镜像和底层规则因 EDA/工厂而异
- 不是贴片机程序生成器或生产放行依据
隐私与文件安全
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